校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(研究型),西安电子科技大学第一
2024-04-15     来源:艾瑞深网        

哪些高等院校是2024中国电子封装技术专业最具综合竞争力的大学?

为了给2024年全国高考考生选择报考“电子封装技术”专业提供权威参考指南,全国第三方大学评价机构艾瑞深校友会网(Cuaa.net)撰写、科学出版社即将公开出版发行的《2024校友会中国大学排名:高考志愿填报指南》最新发布校友会2024中国大学电子封装技术专业排名。

榜单显示,北京大学、清华大学和复旦大学荣登校友会2024中国大学一流专业排名(研究型)前三甲;深圳技术大学、合肥大学和重庆科技大学夺得2024中国大学一流专业排名(应用型)前三强。 西安电子科技大学、桂林电子科技大学、华中科技大学雄居校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(研究型)前3强。 厦门理工学院、上海电机学院、江苏科技大学苏州理工学院挺进校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(应用型)前3强。

校友会中国大学一流专业排名首发于2015年,至今已有10年的历史,是目前中国参评高校数量最多、参评专业规模最大的中国大学本科专业排名。校友会中国大学专业排名坚持实施分类分级分档评价,按“研究型”和“应用型”2个类型进行分类评价;2022年起,在校友会中国大学专业星级评价基础上,将中国大学专业分为A++、A+、A、B++、B+、B、C和D等8个档次进行分档评价。

校友会2024中国大学一流专业排名评价指标由学科水平、培养质量、师资水平、专业水平和专业影响等5大指标构成,以艾瑞深大学360度全景数据平台为数据支持,涵盖教育部双一流建设学科、国家级一流本科专业建设点等100多项核心评价指标,全国共1226所本科高校的近6万个本科专业上榜。

西安电子科技大学位列2024中国大学电子封装技术专业排名(研究型)首位

在最新校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(研究型)中,西安电子科技大学(5★,A++)办学实力最强,最具竞争力,办学水平最高,位列校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(研究型)首位。桂林电子科技大学(4★,A+)位列第2。华中科技大学(4★,A+)位列第3。

厦门理工学院夺得2024中国大学电子封装技术专业排名(应用型)第一

在最新校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(应用型)中,厦门理工学院(5★,A++)最具综合竞争力,荣登校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(应用型)首位。上海电机学院(4★,A+)位列第2。江苏科技大学苏州理工学院(3★,A+)位列第3。



校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(研究型)
档次 全国排名 学校名称 星级 办学层次
A++ 1 西安电子科技大学 5★ 中国一流专业
A+ 2 桂林电子科技大学 4★ 中国高水平专业
A+ 3 华中科技大学 4★ 中国高水平专业
A 4 北京理工大学 3★ 中国区域一流专业
A 4 哈尔滨工业大学 3★ 中国区域一流专业
A 4 南昌航空大学 3★ 中国区域一流专业
A 4 上海工程技术大学 3★ 中国区域一流专业

校友会2024中国大学电子封装技术专业排名(应用型)
档次 全国排名 学校名称 星级 办学层次
A++ 1 厦门理工学院 5★ 中国一流应用型专业
A+ 2 上海电机学院 4★ 中国高水平应用型专业
A+ 3 江苏科技大学苏州理工学院 3★ 中国区域一流应用型专业